濺鍍,通常指的是磁控濺鍍,屬于高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10^-3Torr左右，即1.3×10^-3Pa的真空狀態(tài)充入惰性氣體氬氣(Ar)，并在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由于輝光放電(glow discharge)產(chǎn)生的電子激發(fā)惰性氣體，產(chǎn)生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。

原理

脈沖：泛用，*新發(fā)展出

      濺鍍時須控制參數(shù)有濺射電流，電壓或功率，以及濺鍍壓力（5×10^-1—1.0Pa）,若各參數(shù)皆穩(wěn)定，膜厚可以鍍膜時間估計出來。
      靶材的選擇與處理十分重要，純度要佳，質(zhì)地均勻，沒有氣泡、缺陷，表面應(yīng)平整光潔。
對于直接冷卻靶，須注意其在濺射后靶材變薄，有可能破裂特別是非金屬靶。一般靶材*薄處不可小于原靶厚之一半或5mm。
      磁控濺鍍操作方式和一般蒸鍍相似，先將真空抽至1×10^-2Pa，再通入氬氣(Ar)離子轟擊靶材，在5×10^-1—1.0Pa的壓力下進(jìn)行濺鍍其間須注意電流、電壓及壓力。開始時濺鍍?nèi)粲写蚧?，可緩慢調(diào)升電壓，待穩(wěn)定放電后再關(guān)shutter.
      在這個過程中，離子化的惰性氣體(Ar)清洗和暴露該塑膠基材表面上數(shù)個毛細(xì)微空，并通過該電子與自塑膠基材表面被清潔而產(chǎn)生一自由基，并維持真空狀態(tài)下 施以濺鍍形成表面締結(jié)構(gòu)，使表面締結(jié)構(gòu)與自由基產(chǎn)生填補(bǔ)和高附著性的化學(xué)性和物理性的結(jié)合狀態(tài)，以在表面外穩(wěn)固地形成薄膜.
      其中，薄膜是先通過把表面締造物大致地填滿該塑膠毛細(xì)微孔后并作鏈接而形成。濺鍍與常用的蒸發(fā)鍍相比，濺鍍具有電鍍層與基材的結(jié)合力強(qiáng)-附著力比蒸發(fā)鍍高過10倍以上，電鍍層致密，均勻等優(yōu)點(diǎn)。真空蒸鍍需要使金屬或金屬氧化物蒸發(fā)汽化，而加熱的溫度不能太高，否則，金屬氣體沉積在塑膠基材放熱而燒壞塑膠基材。濺射粒子幾不受重力影響，靶材與基板位置可自由安排,薄膜形成初期成核密度高，可生產(chǎn)10nm以下的極薄連續(xù)膜,靶材的壽命長，可長時間自動化連續(xù)生產(chǎn)。靶材可制作成各種形狀，配合機(jī)臺的特殊設(shè)計做更好的控制及*有效率的生產(chǎn)。
       濺鍍利用高壓電場做發(fā)生等離子鍍膜物質(zhì)，使用幾乎所有高熔點(diǎn)金屬，合金和金屬氧化物，如：鉻，鉬，鎢，鈦，銀，金等。而且，它是一個強(qiáng)制沉積的過程，采用這種工藝獲得的電鍍層與塑膠基材附著力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于真空蒸鍍法。但，加工成本相對較高。